AMD原晶圆厂Fab1将研发22nm处理器制程

  【IT168 资讯】日前,从AMD拆分出去的晶圆厂——GlobalFoundries公司表示,其设在德国德累斯顿的Fab1工厂将负责22nm制程工艺的开发,试产以及部分前期量产。不过目前还不清楚 GlobalFoundries的22nm制程会不会放弃原有在28/32nm制程产品上使用的Gate-first HKMG工艺,改用新的工艺进行制作。

  据透露,在GlobalFoundries设在纽约州的在建Fab 8厂房正式投入使用之前,德国Fab1工厂将是公司45/40nm以及32/28nm制程产品的主力厂,而Fab8建成后则将主要负责22nm及更高级别制程产品的生产。GlobalFoundries的Fab1工厂是从原属AMD公司的Fab30/Fab36两间厂房合并而来。

  目前GlobalFoundries Fab1工厂的主要产品是基于SOI工艺的45nm制程高性能芯片,不过GlobalFoundries很快便要开始将Fab1的产品制程转向32/28nm SOI制程,在这种32/28nm制程中,仍然使用的是Gate-first工艺。

  根据GlobalFoundries公司的计划,Fab1工厂将于今年7月份开始正式量产32nm制程 SOI HKMG产品,而28nm体硅制程 HKMG产品则将于9月底开始导入。这个时间点与另外一家同属IBM芯片制造技术联盟的成员三星计划开始量产28nm制程芯片的日期基本重合。

  据GlobalFoundries公司Fab1工厂总经理Udo Nothelfer表示:“我们将在Fab1工厂以及其它场所进行22nm制程产品的研发,试产和前期量产工作。”他并表示尽管目前GlobalFoundries还在积极推进Fab8工厂的兴建进度,但Fab8恐怕无法在2012年下半年之前开始正式投入使用,而按公司的计划,22nm制程产品的推出日期则被定在了这个日期之前。

  由于GlobalFoundries隶属于IBM牵头组织的技术联盟,该联盟的成员包括英飞凌,NEC,三星,意法半导体,东芝等厂商,因此Udo Nothelfer所说的“其它场所”应该也包括这些厂商旗下的工厂。

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